SiC碳化硅模塊憑借自身低導(dǎo)通損耗、高頻開(kāi)關(guān)等特性，成為新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的核心元器件。然而，碳化硅模塊納秒級(jí)開(kāi)關(guān)速度容易引發(fā)過(guò)電壓、過(guò)電流及電磁干擾（EMI）等問(wèn)題，這時(shí)便需要愛(ài)晟電子自主研制的打線門(mén)極電阻協(xié)助控制電流，保護(hù)碳化硅模塊免受損壞。

在碳化硅模塊中，打線門(mén)極電阻并非孤立發(fā)揮作用，而是與模塊內(nèi)部其它元器件緊密配合，共同確保其高效穩(wěn)定運(yùn)行：

一、與開(kāi)爾文源極電路配合，消除源極電感效應(yīng)

碳化硅模塊常采用開(kāi)爾文源極電路以分離功率回路和驅(qū)動(dòng)回路。門(mén)極電阻與開(kāi)爾文源極電路電連接，該集成布局進(jìn)一步縮短了驅(qū)動(dòng)回路的導(dǎo)電區(qū)面積。這種結(jié)構(gòu)有效降低寄生電感，從而減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓尖峰，尤其適用于高頻應(yīng)用場(chǎng)景。

二、與碳化硅芯片協(xié)同，均衡電流

通過(guò)邦定工藝，打線門(mén)極電阻與碳化硅芯片并聯(lián)，優(yōu)化模塊的均流效果。該設(shè)計(jì)能降低熱失控的發(fā)生風(fēng)險(xiǎn)，提升碳化硅模塊性能。

三、與其它元器件高度集成，改善模塊布局

為配合碳化硅廠商的研發(fā)，愛(ài)晟電子生產(chǎn)的打線門(mén)極電阻提供垂直式導(dǎo)通與水平式導(dǎo)通兩種封裝結(jié)構(gòu)。小尺寸有助于小型化結(jié)構(gòu)制造，使碳化硅模塊設(shè)計(jì)更緊湊。

在打線門(mén)極電阻的配合下，碳化硅模塊在面對(duì)復(fù)雜工況時(shí)亦能保持出色的可靠性與穩(wěn)定性。而打線門(mén)極電阻與模塊內(nèi)部其它元器件的協(xié)同共配合，進(jìn)一步確保了碳化硅模塊的穩(wěn)定運(yùn)行與高性能表現(xiàn)。