隨著電子系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展，其對于可靠性、微型化、集成度等方面的要求也越來越高。而在電子系統(tǒng)中起到濾波、隔直流、調(diào)諧、射頻旁路等作用的SLC單層芯片電容，其在適應(yīng)電子系統(tǒng)上述要求的同時，還具有低損耗、優(yōu)良介電性能等特點，可適用于多種特殊應(yīng)用場景（如微波、毫米波等）。常規(guī)的單層芯片電容，其產(chǎn)品外形一般為正方體或長方體。由于其尺寸小且靈活多變，在微波頻率條件下使用時，可通過電極板的結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)特定應(yīng)用功能。正是因為單層芯片電容的這一特點，也使它在各種無源元件中占據(jù)優(yōu)勢地位。

根據(jù)目前單層芯片電容的應(yīng)用前景，各大廠商對于其性能要求更高。愛晟電子今天介紹一種單層芯片電容加工工藝，相較于以往的加工技術(shù)能得到介電性能更好、寄生效應(yīng)更小、應(yīng)用頻率更高的SLC單層芯片電容。其具體工藝步驟如下：

一、對陶瓷基片進行拋光；

二、均勻地將光刻膠分布于陶瓷基片上；

三、烘干陶瓷基片，該過程需注意光刻膠要全部烘干；

四、光刻：該過程需注意曝光區(qū)域的光刻膠要在顯影后全部溶解；而未曝光區(qū)域的光刻膠，其形成需保持翹、陡、高且沒有側(cè)蝕現(xiàn)象；顯影后烘干陶瓷基片；

五、采用濺射工藝在陶瓷基片上表面濺射金屬電極，該過程需控制濺射厚度不超過光刻膠厚度的；

六、采用剝離工藝將基片上表面的光刻膠以及相應(yīng)金屬電極剝離，以保證沉積于基片上的金屬電極保持附著，而沉積于光刻膠上的金屬電極則被剝離，并采用有機溶劑將殘余光刻膠溶解；

七、采用濺射工藝在陶瓷基片下表面濺射金屬電極；

八、根據(jù)需求切割陶瓷基片，得到SLC單層芯片電容。

廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、量產(chǎn)的SLC單層芯片電容，具有尺寸小、等效串聯(lián)低、容量大等特點，能滿足各種不同基板條件對于芯片電容的要求。





參考數(shù)據(jù)：

《陶瓷基單層電容器（SLC）陣列設(shè)計與加工工藝實驗研究》