從NTC熱敏電阻芯片了解更多的IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)

IGBT模塊主要由多個混合IGBT芯片組成，通過鋁線實現(xiàn)電氣連接。在標準的IGBT封裝中，單個IGBT也會有一個連續(xù)的二極管，然后在芯片上有大量的硅膠，最后 包裹在一個塑料外殼中，IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如下。

IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由NTC熱敏電阻芯片，DBC和金屬冷卻板組成的，由上下三層材料組成，上下層為金屬層，中間層為絕緣陶瓷層。性能優(yōu)于陶瓷基板：重量更輕，導熱性更好，可靠性更高。

在通常的功率循環(huán)或溫度循環(huán)中，NTC芯片，焊料層，基板，底板和封裝外殼將經(jīng)歷不同層的溫度和溫度梯度。熱膨脹系數(shù)（CTE）為材料的一個重要性能指標，是指在一定溫度范圍內(nèi)每升1度的溫度上升，到線尺寸上增加的比例為0度的長度。

由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同，不同材料的溫度變化之間的熱應(yīng)變，接頭之間的相互連接層會產(chǎn)生由熱應(yīng)力引起的疲勞磨損。因此，器件的熱行為與結(jié)構(gòu)密切相關(guān)的模塊封裝。

據(jù)研究表明，每上升10℃的工作溫度，造成的故障率就會翻一倍。

在IGBT模塊中，需要用到NTC熱敏電阻芯片元件來控制溫度。由于材料的熱膨脹系數(shù)與溫度息息相關(guān)，所以NTC熱敏電阻芯片是IGBT模塊的關(guān)鍵，其特點是高精度，高穩(wěn)定，高靈敏，尺寸可小至0.3*0.3mm。

廣東愛晟電子科技有限公司已有10年生產(chǎn)及研發(fā)NTC熱敏電阻芯片的經(jīng)驗，可以根據(jù)客戶要求定制NTC芯片的尺寸和參數(shù)，我們的NTC熱敏電阻產(chǎn)品受質(zhì)量控制和RoHS環(huán)保要求，已擁有多達92項專利和UL認證。