什么是銀遷移現(xiàn)象呢？它是指水分子在潮濕環(huán)境中（尤其是直流電壓梯度的環(huán)境），滲入到含銀導(dǎo)體的表面，然后電解形成氫離子和氫氧根離子；然后，銀離子會(huì)在電場(chǎng)的作用下從高電位遷移至低電位，同時(shí)形成枝蔓狀或者絮狀擴(kuò)展，黑色氧化銀便會(huì)在高、低電位相連邊界形成。在NTC芯片應(yīng)用當(dāng)中，銀遷移現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致熱敏芯片在投入使用后降低其可靠性。
銀遷移發(fā)生的前提是：
一、必須在兩電極間的絕緣物表面或內(nèi)部存在著導(dǎo)電性或?qū)щ姷臐駳獗∧ぃ?/span>
二、在兩電極間施加了直流電壓。
銀遷移是電化腐蝕的特殊現(xiàn)象，其發(fā)生機(jī)理是當(dāng)在絕緣基板上的銀電極（鍍銀引腳或鍍銀的PCB布線）間加上直流電壓時(shí)，當(dāng)絕緣板吸附了水分或含有鹵素元素等時(shí)，陽極被電離。
水（H2O）在電場(chǎng)作用下被電離：
H2O?OH-+H+
H+在移向陰極時(shí)獲取電子氫氣（H2）并向空間逸出，同時(shí)OH-移向陽極將陽極Ag溶解形成AgOH，具體化學(xué)反應(yīng)公式如下：
Ag?Ag++e（氧化反應(yīng)）
Ag++OH-?AgOH（還原反應(yīng)）
由電化學(xué)反應(yīng)生成的AgOH是不穩(wěn)定的，很容易和空氣中的氧或合成樹脂中的基團(tuán)反應(yīng)，在陽極側(cè)生成氧化銀。
2AgOH?Ag2O+H2O
假設(shè)陽極被不斷溶蝕并伴隨氧化銀成長(zhǎng)，在其抵達(dá)陰極時(shí)Ag便會(huì)被還原而后析出，具體化學(xué)反應(yīng)公式如下：
Ag2O+H2O?2AgOH?2Ag++2OH-
由于上述的化學(xué)反應(yīng)處于不斷循環(huán)的狀態(tài)，因此會(huì)導(dǎo)致Ag2O呈樹枝狀從陽極往陰極擴(kuò)展，而且Ag會(huì)被還原而后析出。
銀遷移現(xiàn)象不僅沿著絕緣基板的表面發(fā)生，而且也會(huì)沿著基板的厚度方向發(fā)生。銀遷移的影響因素有：
一、銀遷移狀態(tài)隨有機(jī)絕緣板上的分解物的種類、施加的直流電壓的大小、水的純度、處理的溫度與濕度等的不同而不同；
二、銀遷移現(xiàn)象的發(fā)生還會(huì)因電極之間存在的特定離子（如存在Cl-、Br-、I-、F-等鹵素離子）而變得更容易。
為了更好地避免銀遷移導(dǎo)致設(shè)備損壞，廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)了一款高精度的金電極NTC芯片，相較于銀電極NTC芯片，其具有更高可靠性以及更高穩(wěn)定性。
參考數(shù)據(jù)：
電子制造資訊站《Ag離子遷移的生長(zhǎng)機(jī)理與危害》
