隨著電子設(shè)備朝著智能化的方向不斷快速發(fā)展，NTC熱敏芯片作為溫度監(jiān)測(cè)、溫度控制及溫度保護(hù)的元器件，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。隨著應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，NTC熱敏芯片的電阻值隨溫度變化的R-T特性產(chǎn)生了很多有別于常規(guī)值的特殊需求，例如要求NTC芯片的末端高溫電阻值要更高、正溫度系數(shù)的初始電阻值要增加、NTC芯片的溫度系數(shù)α值與熱敏常數(shù)B值非線性等等。但現(xiàn)有技術(shù)中的NTC熱敏芯片暫不能滿足上述要求，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，愛(ài)晟電子介紹一款復(fù)合型NTC熱敏芯片，其溫度系數(shù)α值和熱敏常數(shù)B值可互補(bǔ)，并且具有特異化的R-T特性。

復(fù)合型NTC熱敏芯片，其包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片串聯(lián)或并聯(lián)連接。其中，第一芯片為NTC熱敏芯片，其包括上表面金屬電極層、下表面金屬電極層以及芯片陶瓷體；第二芯片為電阻芯片或電容芯片，其亦包括有上表面金屬電極層、下表面金屬電極層以及芯片陶瓷體。而第一芯片未覆有金屬電極層的芯片陶瓷體一端與第二芯片未覆有金屬電極層的芯片陶瓷體一端連接，從而使第一芯片和第二芯片串聯(lián)。

當(dāng)?shù)谝恍酒瑸?a href="http://m.dxshr.top/products/" target="_blank">NTC熱敏芯片，電阻芯片為第二芯片且其為NTC熱敏芯片時(shí)，第二芯片與第一芯片串聯(lián)連接，得到的復(fù)合型NTC熱敏芯片的熱敏常數(shù)B值介于第一芯片的B值和第二芯片的B值之間，而且復(fù)合型NTC熱敏芯片的電阻值為第一熱敏芯片和第二熱敏芯片的電阻值之和。

當(dāng)?shù)谝恍酒瑸镹TC熱敏芯片，電阻芯片為第二芯片且其為固定電阻芯片時(shí)，第二芯片與第一芯片串聯(lián)連接，通過(guò)選取不同的第一芯片和固定電阻芯片復(fù)合，可以得到具有特異化R-T特性的復(fù)合型NTC熱敏芯片，并且可以提升復(fù)合型NTC熱敏芯片的電阻值，尤其是高溫段電阻值。





參考數(shù)據(jù)：

CN106370317A《一種復(fù)合熱敏芯片及其制成的溫度傳感器》