光通訊在產(chǎn)業(yè)鏈上可以分為四個(gè)環(huán)節(jié)：光芯片、電芯片等核心元件生產(chǎn)，光器件封裝，光模塊封裝和光通訊設(shè)備生產(chǎn)。其中：

一、核心元件生產(chǎn)主要包括光芯片與電芯片。光芯片是光模塊內(nèi)部實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心，電芯片是光模塊內(nèi)部電信號(hào)處理和調(diào)制的核心元件。

二、光器件封裝是將光芯片、電芯片等部件封裝形成光器件，按照是否需要實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，可分為有源器件和無(wú)源器件。光器件是光芯片和光模塊的過(guò)渡產(chǎn)品。

三、光模塊封裝則是將各種光器件及其他部件封裝形成光模塊，是光通訊中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心。光模塊產(chǎn)品處于快速迭代升級(jí)階段，國(guó)產(chǎn)廠商擁有成本及工藝優(yōu)勢(shì)。

四、光通訊設(shè)備生產(chǎn)是將光模塊等集成為光通訊設(shè)備，并直接向終端客戶(hù)出貨，存在資本壟斷優(yōu)勢(shì)，目前數(shù)家國(guó)內(nèi)主流廠商已經(jīng)具備全球優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)，電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是光通訊的主要下游市場(chǎng)，隨著4K/8K顯示屏幕的出現(xiàn)，HDMI光纖線纜等應(yīng)用也開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。光通訊在電信市場(chǎng)主要應(yīng)用于傳輸承載網(wǎng)、固網(wǎng)接入網(wǎng)和無(wú)線接入網(wǎng)。5G時(shí)代，為了實(shí)現(xiàn)靈活調(diào)度、組網(wǎng)保護(hù)等功能，以及大帶寬、低時(shí)延等方便的性能保障，通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從兩級(jí)演進(jìn)為三級(jí)，新增中傳光模塊需求，且前傳和回傳光模塊速率需求升級(jí)。因此，5G建設(shè)對(duì)光模塊的數(shù)量需求急劇增長(zhǎng)，且光通訊芯片由10G升級(jí)到25G。2019年至2023年，我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商5G宏基站建設(shè)規(guī)模達(dá)400萬(wàn)站，將帶動(dòng)電信光模塊需求顯著增長(zhǎng)，25G系列芯片需求隨之激增。

光通訊在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器與交換機(jī)、交換機(jī)與交換機(jī)之間的互聯(lián)。隨著數(shù)據(jù)中心大型化趨勢(shì)和內(nèi)部架構(gòu)扁平化發(fā)展，數(shù)據(jù)中心光模塊平均3~4年完成一次產(chǎn)品迭代更新。2019年，亞馬遜、谷歌等數(shù)據(jù)中心龍頭已開(kāi)始布局?jǐn)?shù)通400G（需要25G/50G光芯片），隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心有望成為光通訊行業(yè)最大終端需求。

消費(fèi)電子市場(chǎng)中，隨著智能家居、智能汽車(chē)、AR/VR等應(yīng)用不斷發(fā)展，傳統(tǒng)銅纜傳輸方式在帶寬、時(shí)延和傳輸距離等方面的瓶頸日益顯現(xiàn)，以光波為載體傳輸信號(hào)能夠保證數(shù)據(jù)高質(zhì)量傳輸。HDMI光纖線纜等逐步開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。

廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的光通訊金電極NTC熱敏電阻芯片，具有高精度（精度可達(dá)±0.5%、±1%、±2%、±5%）、高可靠、高靈敏的特點(diǎn)，在光通訊模塊中起到溫度監(jiān)測(cè)和溫度控制的作用。

參考數(shù)據(jù)：

微信公眾號(hào) 鋆昊資本 魏婧祎《光通訊行業(yè)淺析》