廣東愛晟電子科技有限公司生產的NTC熱敏芯片，因其電阻值隨溫度的變化而變化，在光模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用。光模塊的主要作用是進行光電信號轉換，一般是安裝于數據中心或基站里的交換機（一臺交換機上大概有6個左右的插口）上。在光模塊的生產過程中，一般包括以下零部件：光器件、光芯片、PCB板、外殼等，經過封裝后便得到一個完整的光模塊。

在光通訊行業(yè)中，我國擁有全球最大的光通信市場，光芯片、光器件、光模塊的市場占比不相伯仲。目前，國內的高端光芯片幾乎全部依賴進口。在國內的光芯片市場中，10Gb/s及以下光芯片國產化率達到80%，而25Gb/s及以上光芯片仍有待突破。當前，400G光模塊并不需要用到400Gb/s的光芯片，里面依舊用的是多塊50Gb/s或25Gb/s光芯片。如今，國內的光器件行業(yè)多數以民營中小企業(yè)為主，規(guī)模普遍較小，對于自主研發(fā)以及資源投入實力較弱，主要集中在中低端產品的研發(fā)和制造。盡管國內少數企業(yè)依靠器件封裝優(yōu)勢，在中低端市場已經形成較強的影響力，但在核心元器件及高端器件能力還是非常薄弱。光模塊企業(yè)，其實就是封裝代工廠。近年來，全球光模塊封裝產能基本上都在往國內轉移，能否制造出行業(yè)內最新產品是客戶評級的標準之一。

光模塊作為實現光電轉換的核心器件，在光通訊、數通、數據中心等領域的地位不可或缺。一方面，國內市場需要不斷拓寬產業(yè)鏈，將產品范圍覆蓋到光通訊產業(yè)鏈的上游，完善產品供應體系，形成新的光模塊競爭優(yōu)勢，助力光通訊行業(yè)共同發(fā)展。整合光芯片和光模塊的設計、封裝、生產、測試等全流程，更進一步提升光模塊產品的競爭力。另一方面，加強研發(fā)實踐，填平補齊技術短板，提升光模塊技術水平。為滿足未來光通訊建設對光模塊的需求，企業(yè)需要以高速、超高速光模塊為研發(fā)側重點，從光模塊的結構設計、產品技術認證等入手，不斷攻堅克難，技術層次逐步提高，為實現高速、超高速光模塊的量產夯實基礎，并為打破我國高端光模塊國產化不足的現狀作出貢獻。

參考數據：

微信公眾號 邏輯驅動交易《最強邏輯|光模塊行業(yè)總結性梳理（202007024）》