廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的NTC熱敏芯片，具有精度高（精度可達±0.5%、±1%、±2%、±3%）、響應(yīng)速度快、尺寸?。ǔ叽缱钚?.3*0.3mm）等特點，被廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度控制、溫度補償電路中，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。

現(xiàn)有制作工藝制備的銀電極NTC熱敏芯片，存在以下問題：

一、銀漿在絲網(wǎng)印刷和烘干過程中容易受到污染，且得到的銀電極熱敏芯片也容易氧化、發(fā)黃、發(fā)黑，造成產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性較差；

二、前期制備銀漿、后期烘干銀漿以及燒結(jié)銀電極的工序較為繁瑣；

三、印刷制得的銀電極層厚度較厚且在熱敏陶瓷基片的表面上覆蓋不均勻，在劃切過程中容易起皮和產(chǎn)生毛刺，導(dǎo)致銀漿材料損耗較多；

四、銀電極層在高溫?zé)Y(jié)時晶型會重新結(jié)晶，從而性能發(fā)生改變，造成產(chǎn)品電氣性能下降；

五、在高溫?zé)y過程中排放的氣體對環(huán)境造成污染。

因此，愛晟電子為大家介紹一款高精度Cr-Ni-Au復(fù)合電極NTC熱敏芯片，其具有穩(wěn)定性好、可靠性高、耐冷熱沖擊等優(yōu)點。這款熱敏芯片包括有熱敏陶瓷基片以及兩個分別設(shè)于熱敏陶瓷基片的兩表面上的復(fù)合電極，復(fù)合電極是由鉻層、鎳層和金層從內(nèi)向外依次在熱敏陶瓷基片表面上層疊而成。其中，鉻層的厚度為0.01~1μm，其作為過渡層，主要起過渡作用，既能與熱敏陶瓷基片很好地結(jié)合，又起到一定的阻擋作用；鎳層的厚度為0.01~2μm，其作為阻擋層，用于阻擋外界對過渡層的破壞，并具有焊接作用；金層的厚度為0.01~2μm，其既是焊接層，也是保護層，其穩(wěn)定性高，能防止氧化、抗腐蝕、防破壞、耐高溫。

高精度Cr-Ni-Au復(fù)合電極NTC熱敏芯片的制備方法如下：

一、制備熱敏陶瓷基材

按常規(guī)配方配得熱敏陶瓷粉末，再對熱敏陶瓷粉末進行球磨、等靜壓成型、燒結(jié)、切片，即可得到片狀的熱敏陶瓷基材。

二、一次清洗

使用清洗液處理步驟一得到的熱敏陶瓷基材，再使用超聲波機清洗，清洗時間為5±1分鐘，然后烘干，烘干溫度為100±5℃，烘干時間為30±5分鐘。

三、二次清洗

將步驟二清洗得到的熱敏陶瓷基材放到等離子清洗機中進行二次清洗，清洗時間為5±1分鐘，烘干溫度為100±5℃，烘干時間為30±5分鐘，同時活化表面。

四、濺射鉻層

先將真空濺射鍍膜機抽真空到工藝范圍，再充入氬氣作為工作氣體，以鉻作為靶材，在電場作用下，Ar加速轟擊靶材，將靶材原子濺射到步驟三得到的熱敏陶瓷基材上，在熱敏陶瓷基材的兩表面上分別濺射一層鉻層，濺射厚度為0.01~2μm。

五、濺射鎳層

先將真空濺射鍍膜機抽真空到工藝范圍，再充入氬氣作為工作氣體，以鎳作為靶材，在電場作用下，Ar加速轟擊靶材，將靶材原子濺射到步驟四得到的熱敏陶瓷基材上，在熱敏陶瓷基材兩表面的鉻層表面上分別濺射一層鎳層，濺射厚度為0.01~2μm。

六、濺射金層

先將真空濺射鍍膜機抽真空到工藝范圍，再充入氬氣作為工作氣體，以金作為靶材，在電場作用下，Ar加速轟擊靶材，將靶材原子濺射到步驟五得到的熱敏陶瓷基材上，在熱敏陶瓷基材兩表面的鎳層表面上分別濺射一層金層，濺射厚度為0.01~1μm。

七、測試、劃切

測試步驟六得到的熱敏陶瓷基材的電阻率，按照測試結(jié)果和所需NTC熱敏芯片的阻值計算出單個熱敏芯片的尺寸大小，然后對熱敏陶瓷基材進行劃切，得到單個熱敏芯片。

八、測試、分選

使用熱敏電阻測試儀對步驟七批量生產(chǎn)得到的NTC熱敏芯片逐個進行電阻值測試，將不符合要求的產(chǎn)品分選淘汰。

將鉻層、鎳層和金層從內(nèi)向外層疊制成熱敏陶瓷基片表面上的復(fù)合電極，能夠有效提升熱敏芯片的穩(wěn)定性、耐溫性、抗腐蝕性、抗破壞性，還能控制熱敏芯片的電極材料成本。高精度Cr-Ni-Au復(fù)合電極NTC熱敏芯片具有穩(wěn)定性好、可靠性高、不易老化、耐冷熱沖擊的優(yōu)點。