目前，市面上大部分的NTC熱敏電阻產(chǎn)品均為獨(dú)立單一的元器件，其制造工藝通常是將熱敏電阻芯片與引線放入錫爐中進(jìn)行焊接加工，然后包封并測(cè)試。通過這種制造工藝制備的NTC熱敏電阻產(chǎn)品，往往缺乏過電壓保護(hù)的能力。在使用過程中，若遇到電壓突變或者電壓倒灌的現(xiàn)象時(shí)，容易損壞從而影響電路正常工作。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)和不足，愛晟電子為大家介紹一款阻容復(fù)合NTC熱敏芯片，這款熱敏芯片是在熱敏電阻芯片上并聯(lián)一個(gè)電容芯片，從而有效地防止電壓突變，能夠吸收尖峰狀態(tài)的過電壓，避免與其并聯(lián)的器件造成損壞。這款新型阻容復(fù)合NTC熱敏芯片，包括了NTC熱敏電阻芯片、電容芯片、兩個(gè)引線以及保護(hù)層（玻璃保護(hù)層）。熱敏電阻芯片與電容芯片并聯(lián)連接，兩個(gè)引線平行設(shè)置并分別連接于熱敏電阻芯片的兩面電極，保護(hù)層包覆熱敏電阻芯片和電容芯片。其制造方法包括以下步驟：

一、根據(jù)所需阻值計(jì)算得出尺寸，將NTC熱敏電阻芯片劃切成所需尺寸的長條；

二、將電容芯片按照一定寬度劃切成條；

三、將劃切成條的熱敏電阻芯片和電容芯片依次間隔粘合；

四、將粘合好的復(fù)合芯片再次按照所需阻值計(jì)算得出的尺寸，劃切成所需尺寸的NTC芯片；

五、將步驟四中劃切所得的NTC芯片的熱敏電阻芯片和電容芯片兩面電極分別與兩個(gè)平行設(shè)置的引線焊接，并使芯片插入兩個(gè)引線之間。將復(fù)合NTC熱敏芯片中的熱敏電阻芯片和電容芯片一同置于錫爐中，使復(fù)合NTC熱敏芯片與引線焊接連接；

六、在焊接好的芯片外面包覆一層保護(hù)層，其包覆于熱敏電阻芯片和電容芯片外部。

阻容復(fù)合NTC熱敏芯片通過在熱敏電阻芯片上并聯(lián)電容芯片，可以有效地防止芯片的損傷或者阻值的突變。廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的高精度NTC熱敏芯片（精度可達(dá)±0.5%、±1%、±2%、±3%），體積小，最小尺寸可至0.3*0.3mm，可根據(jù)客戶要求定制特殊規(guī)格。