NTC熱敏電阻的主要特點(diǎn)是對(duì)溫度靈敏度高、熱惰性小、使用壽命長(zhǎng)、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可被制作成各種不同的外形結(jié)構(gòu)。NTC熱敏電阻主要應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，這種元器件已獲得了廣泛的應(yīng)用，如液面測(cè)定、氣壓測(cè)定、火災(zāi)報(bào)警、氣象探空、開(kāi)關(guān)電路、過(guò)荷保護(hù)、脈動(dòng)電壓抑制、時(shí)間延遲、穩(wěn)定振幅、自動(dòng)增益調(diào)整、微波和激光功率測(cè)量等等。由于其應(yīng)用的廣泛，NTC熱敏電阻也被要求能適應(yīng)各種環(huán)境、溫度，特別是高濕高溫的環(huán)境。

在現(xiàn)有技術(shù)中，常用的NTC熱敏電阻一般采用以下方法制作：

(1)選用NTC芯片；

(2)在NTC芯片上焊接引線；

(3)使用包封漿料將NTC芯片進(jìn)行包封，從而制成NTC熱敏電阻；

(4)對(duì)NTC熱敏電阻進(jìn)行電阻率測(cè)試。

由于現(xiàn)有的NTC熱敏電阻，一般使用265±5℃的錫爐，將NTC芯片和引線焊接起來(lái)。焊錫的熔點(diǎn)為227℃左右，屬于低溫錫。因此，即使絕緣包封層能耐受到250℃的高溫，也會(huì)因NTC芯片兩端的焊錫熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于250℃而導(dǎo)致NTC熱敏電阻無(wú)法耐到250℃的高溫。此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，外層絕緣層一般采用環(huán)氧樹(shù)脂包封，由于環(huán)氧樹(shù)脂耐溫及防水能力較差，耐溫最高是200℃，長(zhǎng)期使用一般不允許超過(guò)125℃。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，愛(ài)晟電子為大家介紹一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻，該熱敏電阻的耐高溫性能和防潮性能遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有大部分NTC熱敏電阻。它可以長(zhǎng)期在高達(dá)250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于玻璃封裝NTC熱敏電阻，使用壽命長(zhǎng)，實(shí)用性強(qiáng)。這款耐高溫防潮NTC熱敏電阻，是在NTC芯片的兩個(gè)側(cè)面上，通過(guò)高溫焊錫焊接兩引線。在NTC芯片以及引線焊接點(diǎn)的外圍，從內(nèi)到外依次包封一層耐高溫硅膠層，再包封一層硅樹(shù)脂層，最后包封一層耐高溫硅膠層。其中，高溫焊錫的耐高溫范圍為350~400℃；第一包封層的耐高溫范圍是260℃~320℃；第二包封層的耐高溫范圍是280℃~300℃；第三包封層的耐高溫范圍值是260℃~320℃。

這款耐高溫防潮NTC熱敏電阻，采用耐高溫硅膠層做第一次和第三次的包封，耐高溫硅膠不但具有較好的耐高溫性能，而且其防潮防濕性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽滲入，給予熱敏電阻更好的保護(hù)，防潮性能更好。