如果NTC熱敏電阻的耐高溫及防潮性能差，可能會導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)性能老化、短路、開路等故障。若短路狀態(tài)下使用，施加電壓時產(chǎn)生強電流，可能導(dǎo)致NTC熱敏電阻發(fā)熱并導(dǎo)致電路基板燒壞。而耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的耐高溫和防潮性能遠(yuǎn)超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻，它可以長期在高達(dá)250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機械強度優(yōu)于玻璃封裝NTC熱敏電阻。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻，是在NTC熱敏電阻芯片的兩側(cè)面上通過高溫焊錫焊接引線，NTC熱敏電阻芯片以及引線焊接點的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。第一包封層為耐高溫硅膠層，第二包封層為硅樹脂層，第三包封層為耐高溫硅膠層。在該制造方法中，高溫焊錫的耐高溫范圍為350～400℃；第一包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃；第二包封層的耐高溫范圍值是280℃～300℃；第三包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制作過程：（1） 首先，將NTC熱敏電阻芯片通過高溫焊錫焊接上兩根引線；

（2） 在NTC熱敏電阻芯片以及引線焊接點的外圍包封第一包封層，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；

（3） 依次包封第二包封層，即用硅樹脂進(jìn)行包封；

（4） 在第二包封層的包封頭表面包封第三層包封層，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；

（5） 對成品NTC熱敏電阻進(jìn)行電阻率測試。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制造，能有效提高成品合格率，節(jié)省生產(chǎn)成本，延長其使用壽命。