根據(jù)《高精度NTC熱敏電阻芯片的制作-2》，以0603～10KΩB(25/50)＝3435K片式NTC熱敏電阻制作方法作為實例加以說明：

一、所述NTC熱敏電阻半導體陶瓷粉體制備方法是通過溶膠——凝膠的化學法制作而成。具體步驟是：溶膠的制備——凝膠化——凝膠的干燥——煅燒——NTC熱敏電阻半導體陶瓷粉體備用。 

二、條狀成型/燒結(jié)：NTC熱敏陶瓷條(棒)等靜壓成型法

成型：將制備好的NTC熱敏陶瓷粉體至于橡膠模具中，松裝，振實；置于等靜壓機中，采用300～400Mpa的壓強壓30分鐘，釋壓，從模具中取出；

高溫燒結(jié)：將壓好的生胚陶瓷錠采用高溫燒結(jié)爐緩慢(1℃/min)升溫至1200±50℃，保溫5～50小時，然后緩慢(1℃/min)降溫至100℃，制得陶瓷錠；

三、切片

根據(jù)NTC熱敏電阻設計的需要，采用內(nèi)圓切割機切割燒結(jié)后的壓敏電阻陶瓷錠6至所需厚度為200～2000μm的NTC熱敏陶瓷基片，再將該NTC熱敏陶瓷基片切成條狀，即能制成方型NTC熱敏陶瓷條。

四、電阻率測試

將燒結(jié)好的NTC熱敏陶瓷條的兩端上端電極，測試計算其電阻率。

五、尺寸劃切

由該批次產(chǎn)品的電阻率計算該批產(chǎn)品芯片切割的劃切尺寸，將具有表面玻璃保護層的NTC熱敏陶瓷條(即NTC熱敏電阻條)，對應相應的尺寸劃切成NTC熱敏電阻芯片。 

六、上端電極 

采用印刷法，在NTC熱敏電阻芯片的兩端均勻涂上端電極漿料并采用電阻爐將銀電極和NTC熱敏電阻芯片的NTC熱敏瓷體介質(zhì)緊密燒滲，NTC熱敏電阻芯片的表面為玻璃封裝層(相當于NTC熱敏陶瓷條上的玻璃保護層)。 

這種高精度NTC熱敏電阻芯片的制作方法，能較好地實現(xiàn)高精度調(diào)阻，可靠性好，在應用電路中使用后的電性能(R電阻值及B值)年漂移率小于0.1％，因此使用此方法生產(chǎn)的NTC熱敏電阻芯片，高精度產(chǎn)品的命中率會有非常大的提高，產(chǎn)品的穩(wěn)態(tài)濕熱性，高溫負荷變化率及熱沖擊變化率小。