將《NTC熱敏電阻材料的制備方法及在電子器件中的應用-1》所得的NTC熱敏電阻材料用于制成電子器件。具體包括以下步驟：

（1）將NTC熱敏電阻材料切割成需要的厚度，然后在其表面涂覆電極漿料，制成電極；

（2）對涂敷了電極漿料的器件進行燒滲，燒滲溫度控制在500～900℃，然后根據(jù)待制成電子器件的實際需要將上述得到的材料劃割成需要的形體；

（3）將步驟(2)得到的材料進行敏化處理，敏化溫度為200～600℃，時間是50～100小時；

（4）將步驟(3)得到的材料焊接上引線，在溫度高于電子器件的實際使用溫度1～10℃下保溫100～500小時進行老練處理，最后加外殼封裝，制成電子器件。

步驟（1）中的電極的材料包括Ag、Pt、Pd、Au中的一種和某幾種的組合或其合金，涂覆電極漿料的方法包括噴涂、絲網(wǎng)印刷、刷涂或旋涂敷蓋。

根據(jù)上述的操作，接下來為大家介紹一個具體的例子以作參考，具體步驟如下：

（1）以分析純級的乙酸鋅、乙酸銅、乙酸錳、草酸作為原料，按照CuZnMnO中顯示的化學計量比稱量乙酸鹽，按照總金屬離子含量與草酸摩爾比1∶1稱取草酸，采用瑪瑙球作為球磨介質(zhì)，無水乙醇作為分散劑，在球磨機上球磨混合。其中原料與無水乙醇的質(zhì)量比為1∶1，原料與瑪瑙球的質(zhì)量比為1∶3，球磨時間為0.5小時，球磨機轉(zhuǎn)速為200轉(zhuǎn)/分鐘。

（2）將球磨后的混合乙酸鹽粉體干燥，干燥溫度為70℃。

（3）將干燥后的粉體移進馬弗爐中，在750℃下煅燒1h。

（4）在煅燒后的粉體中添加聚乙烯醇(PVA)的水溶液作為粘結劑進行造粒，其中PVA與粉體的質(zhì)量比為1∶99。

（5）采用等靜壓將步驟（4）所得的粉粒壓制成圓片狀NTC熱敏電阻，成型壓力控制在300MPa。

（6）將成型后的素坯從室溫加熱到1200℃燒結2小時，控制升溫速率為10℃/min。

（7）通過內(nèi)圓切割機將步驟（6）得到的材料切割成厚度為0.3mm的NTC熱敏電阻芯片。

（8）在步驟（7）得到的NTC熱敏電阻芯片的表面涂覆銀電極漿料制備電極。

（9）對芯片進行燒滲，燒滲溫度控制在850℃，然后利用劃片機將上述得到的材料劃割成長寬厚度為0.6×0.3×0.3mm形體的芯片。

（10）將步驟（9）得到的芯片進行敏化處理，敏化溫度為200℃，時間是100小時。

（11）將步驟（10）得到的NTC熱敏電阻芯片焊接上引線，在溫度高于電子器件的實際使用溫度1℃的條件下，保溫100小時進行老練處理，并對芯片部分需要進行絕緣處理，最后加外殼封裝，制成電子器件。