NTC熱敏芯片在IGBT中的應(yīng)用

隨著高鐵、節(jié)能變頻、風(fēng)電、太陽(yáng)能和新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求急劇上升對(duì)IGBT市場(chǎng)產(chǎn)生極大的需求量，然而，到目前為止IGBT的核心技術(shù)依然被國(guó)外半導(dǎo)體廠商所控制，中國(guó)在2014年6月打破壟斷，研發(fā)了8寸IGBT芯片。因此，大力發(fā)展IGBT產(chǎn)業(yè)顯得尤為重要。

IGBT的重要性體現(xiàn)在它是電力電子裝置的核心器件，用于能源轉(zhuǎn)換與傳輸，可以提高用電效率，高效環(huán)保，是解決能源短缺和降低碳排放的關(guān)鍵技術(shù)。600V以下的IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域,如汽車點(diǎn)火器、數(shù)碼相機(jī)閃光燈等。1200V以上的高規(guī)格IGBT產(chǎn)品應(yīng)用在電力設(shè)備、汽車電子、高鐵及動(dòng)車中。

在實(shí)際應(yīng)用中，IGBT模塊是由IGBT芯片與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。IGBT模塊內(nèi)部的粘合芯片模板需要用到NTC熱敏芯片來(lái)控制它的溫度，避免溫度過(guò)高而損壞模塊的正常工作。

我司的DT系列銀電極IGBT用NTC熱敏芯片具有高精度，精度可達(dá)0.5%，1%，3%，工作溫度范圍是 -50 ℃ ~ +200 ℃，NTC芯片的體積尺寸小，可達(dá)0.3* 0.3mm，具有良好的耐熱循環(huán)能力和快速響應(yīng)時(shí)間短的特點(diǎn)，在高溫工作中依然能保持良好的穩(wěn)定性和可靠性。